艾讯科技发布发表COM Express Type 7嵌入式电脑模块CEM700(2019-1-23)
艾讯科技发布发表COM Express Type 7嵌入式电脑模块CEM700(2019-1-23)

由艾讯科技股份有限公司供稿

艾讯科技全新发表COM Express Type 7嵌入式电脑模块CEM700,提供从16核心Intel Xeon D-15774核心Intel Pentium D1519 (原名称Broadwell DE) 可扩充的中央处理器选项,并支援工业级宽温。仅12.5 x 9.5公分迷你模块,配备210GBASE-KR通道,2组最高32GBDDR4-2400 SO-DIMM插槽系统存储器,提供强大服务器等级效能;非常适合应用于边缘运算、微型服务器、高速资料传输设备,以及有空间限制的网络相关领域。

全新推出Intel Broadwell等级的COM Express电脑模块CEM700配备210GBASE-KR界面与1NC-SI界面,方便远端系统管理,满足服务器应用需求。支援零下20ºC至高温70ºC (选购零下40ºC至高温85ºC) 的宽温工作范围,完全符合工业物联网相关领域应用需求。针对使用者测试与开发目的,CEM700可搭配COM Express 7开发验证底板CEB94701,方便使用额外的输入/出与扩充界面,客户可以快速模拟软件开发与硬件验证功能,加速实现产品上市时程。

“目前市场上有更多COM Express使用者正在寻求更高运算效能的解决方案,艾讯全新工业级COM Express Type 7电脑模块CEM700搭载服务器等级处理器,配备高达16核心中央处理器与32GBDDR4-2400 SO-DIMM插槽系统存储器;其高速界面与卓越效能,充份满足工业物联网领域对于多工处理、多执行绪、影像编辑与巨量资料传输的高度需求。不仅提升建构工业物联网应用的灵活性,更拥有高扩充、客制化以及丰富功能,给予客户最值得信赖的感受。”艾讯嵌入式板卡产品企划部资深经理苏书贤表示。

COM Express Type 7电脑模块CEM700配备2SATA-600硬盘机界面、2组支援Intel 10G乙太网络控制器的10GBASE-KR埠、1组支援Intel i210乙太网络控制器的Gigabit区域网络埠、4组高速USB 3.0埠、4USB 2.0埠、1LPC汇排流、1SPI埠、1I2C埠、2组串列TX/RX埠与4-IN/OUT DIO埠等丰富多元界面。也可以透过1PCIe x16 (Gen3)1PCIe x8 (Gen3) 8PCIe x1 (Gen2) 扩充界面,进行批量数据传输。另支援Intel受信赖平台模块 (TPM) 2.0埠,提供硬盘更有效率的数据保护,以及有助于检测故障及复原的看门狗计时器功能,确保在恶劣严峻环境下稳定运作。

全新工业级COM Express Type 7电脑模块CEM700预计2019年第一季开始提供出货服务。

主要产品特色:

·搭载Intel Xeon中央处理器D-1577Pentium中央处理器D1519 (原名称Broadwell DE)

·内建2组最高达32GBDDR4-2400 SO-DIMM插槽系统存储器

·1PCIe x16 (Gen3)1PCIe x8 (Gen3) 8PCIe x1 (Gen2) 界面

·配备4组高速USB 3.0埠、4USB 2.0埠以及2SATA-600硬盘机界面

·提供210GBASE-KR (802.3ap)

·支援Intel受信赖平台模块 (TPM) 2.0

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